「金利上昇で株安――しかし、日本では半導体関連株強い」

「日経平均ウエート上位銘柄――上位４社の比率２８．６％」

「日本株へのホットマネー流入は継続するのか？」

２月１４日の日本株は下げました。前日の米国市場では１月消費者物価指数の高止まりを受けて、利下げ期待が後退しました。米国１０年債利回りは、１２月１日以来の高水準に上昇しました。金利上昇を受けて米国株下落です。日本株に対しても利益確定売りが先行しました。

「金利上昇で株安」となれば、通常は高いPBRのグロース株が売られます。実際に１３日の米国市場ではナスダック指数の下落率（１．８％）がNYダウの下落率（１．３％）を上回りました。

しかし、東京市場では半導体製造装置メーカーを軸とした高PBR銘柄には、上昇株も目立ちました。むしろ、JT、日本製鉄など「高配当利回り・低PBR」銘柄群＝バリュー株が下落しました。

昨日までに急騰した半導体関連株には空売りも高水準に入り、その空売りの買い戻しが出るため下げにくくなっているようです。東京エレクトロン、レーザーテック、アドバンテストなどは、いずれも１３日段階で貸株残が融資残を上回っています。海外投資家を中心とする空売り比率は記録的な低水準となる一方で、信用取引を活用した空売りは活発化しています

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日経平均におけるウエート上位銘柄の構成比が高まっています。先週にSBG、今週初に東京エレクトロンの上昇が日経平均を押し上げた経緯があります。ウエート上位４銘柄の構成比を以下に記載します。

日経平均ウエート上位銘柄の構成比

（13日、％、カッコ内は23年末）

ファーストリテイリング 10.57（10.45）

東京エレクトロン　　　　8.87（7.54）

アドバンテスト　　　　　4.72（3.82）

ソフトバンクグループ　　4.47（3.76）

ウエートトップのファーストリテイリングの構成比は昨年末とあまり変わりません。しかし、東京エレクトロン、アドバンテスト、ソフトバンクグループの構成比が上昇しています。ソフトバンクグループの株価上昇は半導体メーカーのアームの株価上昇に起因しています。従って、今年の日経平均の大幅上昇は、半導体関連株上昇によるものと追認できます。

上位４銘柄の構成比は２８．６３％と昨年末の２５．５７％に対して３％P強、上昇しています。

日経平均の１３日終値３７９６３円は、昨年末と比べて１３．４％上昇しています。他のインデックスとも比べてみましょう。

年初から１３日終値までの変化率

（香港ハンセン指数は9日終値）

日経平均       　  ＋13.4％

TOPIX          　　＋10.3％

NYダウ        　　  ＋1.5％

ナスダック指数   ＋4.2％

DAX指数       　　 ＋0.7％

インドSENSEX  　 －1.0％

香港ハンセン指数 －7.6％

日本株のパフォーマンスが他国の株価を大きく上回っています。世界の投資家が日本株を競って組み入れています。

日本企業の体質改善を重視して、中長期視点で日本株を組み入れている投資家は着実に存在するでしょう。しかし、最近のソフトバンクグループや東京エレクトロンの短期急騰を見ると、短期トレーディングの対象として日本株に注目するホットマネーが多数介在してると推測されます。

ホットマネーの動きによっては、短期的な振幅が大きくなる可能性は高いと考えます。

２月１４日午後３時１０分記