「半導体・通信部品関連株が買われる」

「TSMCとASML、フォトマスクを大型化」

「ベライゾンとコーニング、通信部品供給契約を締結」

９月９日の東京株式市場では、半導体材料や光通信部品材料を供給するメーカーの株価が高くなりました。

米国時間８日付で、AI市場関連の注目される発表が２本ありました。

１つはTSMCとASMLによるフォトマスクの大型化に関する発表です。従来６インチのフォトマスクを２０３３年から１２インチで生産を本格化するとの内容です。

ASMLは半導体の設計図（回路パターン）をウエハーに焼き付ける露光装置のメーカーです。TSMCを大口取引先としています。設計図が形成されている原版がフォトマスクです。このフォトマスクがなければ半導体が作れません。フォトマスクが大型化すると生産性が上がり、半導体製造コストの低下につながります。

製造プロセスの変更に伴い、半導体関連部材メーカーのビジネスも複雑化・高付加価値化します。高付加価値化は、製品供給企業の業績拡大をもたらします。

もう１つは、米国通信大手ベライゾンと通信部品メーカーコーニングによる「光ファイバーと接続材料の大型契約」です。両社は２７年から３２年にかけて、８０００万マイル以上の高密度光ファイバー・接続材料を供給する数十億ドル規模の契約を締結したと発表しました。

AIの演算ニーズに対応するため、通信インフラの拡張が求められます。AIハイパースケーラーが求める大容量・低遅延のインフラ構築に向け、通信関連材料の需要が増加します。

本日の東京市場では、電線株を中心とした通信インフラ関連株や半導体材料メーカーが上昇しました。世界の株価は１日ごとに動きが変わりますが、リアル経済におけるAI関連市場拡大の方向性は不変です。